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封装光刻胶 底部填充胶 银胶
主要用于半导体封装中，以填充芯片与基板之间的空隙，具有优异的热稳定性、抗震性和耐化学性，广泛应用于表面贴装设备(SMT)的封装过程中，尤其是在BGA（球栅阵列）封装中。
